搜索结果
查询Tags标签： 台积，共有 7条记录-
三星芯片制造深陷良率泥沼
三星芯片制造深陷良率泥沼 Intel、三星、台积电之类的，做IC芯片制造的，良率大概在多少呢？ 各种不同芯片（内存、CPU等）是不一样的。 首先除了wafer良率，还会有封装良率，凡是大批量制作的东西，都会有不确定性。 其次，良率没有统一规定，跟生产线，测试要求，测试程…
2022/3/19 6:57:59 人评论 次浏览 -
GAAFET与FinFET架构
GAAFET与FinFET架构 三星3纳米成功流片！GAA架构 在2021年技术论坛上台积电强调3 纳米制程将照时程于2022 下半年正式量产。作为竞争对手的韩国三星也在积极加快3纳米量产进程。 据外媒报道，三星日前表示，采用GAA 架构的3 纳米制程技术已正式流片（Tape Out），对全球只…
2022/1/4 6:37:22 人评论 次浏览 -
GAAFET与FinFET架构
GAAFET与FinFET架构 三星3纳米成功流片！GAA架构 在2021年技术论坛上台积电强调3 纳米制程将照时程于2022 下半年正式量产。作为竞争对手的韩国三星也在积极加快3纳米量产进程。 据外媒报道，三星日前表示，采用GAA 架构的3 纳米制程技术已正式流片（Tape Out），对全球只…
2022/1/4 6:37:22 人评论 次浏览 -
台积电TSMC一些技术特点
台积电TSMC一些技术特点 TSMC 3DFabric™，这是全面的 3D 硅堆叠和先进封装技术系列。3DFabric™ 补充了先进的半导体技术，以释放客户的创新。 封装技术曾经被认为只是后端流程，几乎是一种不便。时代变了。计算工作负载在过去十年中的发展，可能比前四个十年要大。云计算…
2021/9/4 6:35:46 人评论 次浏览 -
台积电TSMC一些技术特点
台积电TSMC一些技术特点 TSMC 3DFabric™，这是全面的 3D 硅堆叠和先进封装技术系列。3DFabric™ 补充了先进的半导体技术，以释放客户的创新。 封装技术曾经被认为只是后端流程，几乎是一种不便。时代变了。计算工作负载在过去十年中的发展，可能比前四个十年要大。云计算…
2021/9/4 6:35:46 人评论 次浏览 -
TSMC台积电各种制程工艺技术
TSMC台积电各种制程工艺技术 台积电在半导体制造行业的专用 IC 代工领域拥有最广泛的技术和服务。IC Industry Foundation 战略体现了一种集成方法，将工艺技术选项和服务捆绑在一起。 台积电与合作伙伴合作，确保支持这些技术的所有服务代表专用 IC 代工领域的最佳实践。…
2021/9/3 6:36:04 人评论 次浏览 -
TSMC台积电各种制程工艺技术
TSMC台积电各种制程工艺技术 台积电在半导体制造行业的专用 IC 代工领域拥有最广泛的技术和服务。IC Industry Foundation 战略体现了一种集成方法，将工艺技术选项和服务捆绑在一起。 台积电与合作伙伴合作，确保支持这些技术的所有服务代表专用 IC 代工领域的最佳实践。…
2021/9/3 6:36:04 人评论 次浏览
