亿凡教育-PCB封装命名规范

2021/7/13 6:06:23

本文主要是介绍亿凡教育-PCB封装命名规范,对大家解决编程问题具有一定的参考价值,需要的程序猿们随着小编来一起学习吧!

1、常规电阻、电容、电感[(D)R/C/L]

命名举例:

贴片R0402/C0402/L0402,器件实体大小0402=40X20mil。

插件DR-15-11X4,DR:插件电阻,15:管脚中心距15mm,器件实体大小为11X4=11X4mm。

英 制 公 制 
3 十 - 士 士 士 士 士 土 士 士 
ⅱ n 0 叫 い 
浦 土 十 - 士 士 士 士 十 一 土 十 - 
竹 十 - 十 - 十 - 士 士 士 十 一 十 - 十 - 
0 2 0 1 
0 6 0 3 
0 . 6 0 士 0. 0 5 
0 4 0 2 
0 5 
1 . 00 士 0 」 0 
師 0 3 
1 6 0 8 
L50 士 0 5 
0 , 3 [ 士 0 , 2 0 
0 師 5 
2 0 1 2 
2 , 0 0 士 0 靆 0 
0 ユ 0 士 0 , 20 
1 2 鬪 
3 2 1 6 
3 。 れ 士 0 夐 0 
5 [ 士 ロ 。 20 
3 2 2 5 
3 。 2 0 士 匠 2 0 
0 。 5 [ 士 ロ 。 2 0 
1 8 1 2 
4 8 3 2 
4 . 5 0 上 0 。 2 0 
0 . 5 [ 土 0 . 2 0 
2 0 1 0 
5 0 2 5 
5 . 0 0 士 0 0 
0 . 6 「 士 0 . 2 「 
2 5 1 2 
6 4 3 2 
6 . 4 0 士 0 0 
第 6 「 士 0 . 20

 

2、排阻、排容[RA/CA]

命名举例:

RA8-0603/CA8-0603,器件实体大小0603=120X60mil,等效于4个0603电阻/电容。

3、钽电容[TC]

命名举例:

TC3528,器件实体大小3528=3.5X2.8mm。

DlMENSlONS in inches [millimeters] 
T ΜΙΝ. 
CASE CODE 
ΕΙΑ SlZE 
3216-18 
3528-21 
6032-28 
7343-31 
0.126 0.008 
[3.2 ± 0.20] 
0.138t 0,008 
[3.5 0.20] 
0236 0,012 
[6.0 0.30] 
0.287 0012 
[7.3 0.30] 
0.287 0,012 
[7.3 ± 0.30] 
0.063 0.008 
11.6 t 0.20] 
0.110to.008 
(2.8 0.20] 
0.126 0.012 
13.2 0.30] 
0.170± 0.012 
14.3 t 0.30] 
0,170 t 
(4.3 ± 0.30] 
0.063 0.008 
[1.6 0.20] 
0.075 
[1.9 
0,098 0,012 
[2.5 0.30] 
0.110 0.012 
[2.8 0.30] 
0.158±Ο.Ο12 
[4.0 0.30] 
0031 ± 0.012 
t 0.30] 
0.031 t 0.012 
[0.80 0.30] 
0,051 ±Ο.012 
[1.3 0.30] 
0.051 ±0.012 
[1.3 0.30] 
0.051 to.012 
[1.3 ± 0.30] 
0.047 0004 
11.2 to.101 
0,087 t 0.004 
(2.2 ±Ο.1Ο] 
0,087 0004 
12.2±0.10] 
0.095 0.004 
12.4 
0,095 t 0.004 
(2.4 ±Ο.1Ο] 
ΤΗ (ΜΙΝ.) 
0.028 
[0.70] 
0.028 
[Ο. 70] 
0,039 
0.039 
0,039

4、铝电解电容[AEC]

命名举例:

贴片AEC-10X10-SM,AEC:铝电解电容,器件实体大小10X10=10X10mm,SM:贴装。

插件AEC-5-C10-TM,AEC:铝电解电容,5:管脚中心距5mm,器件实体直径大小为C10=10mm,TM:插装。

 

Lead 
06-08 
06-08 
63 
06-08 
10 
0.7-18 
cin and Diameter 
Unit: mm 
P ± 0.2 
sq * 0.3 
57±03 
10±05 
10±0.5 
43 
53 
06 
10_4 
4.3 
53 
66 
8.1 
10.4 
59 
72 
110 
3.1 
4.7

 

5、功率电感[PL]

命名举例:

PL2-4X4-SM,PL:电感,2:2脚,器件实体大小为4X4=4X4mm。

Éuup¿

 

 

6、常规二极管[(D)D]

命名举例:

贴片D0603,器件实体大小为0603=60X30mil。

插件DD-2R5-6X2,DR:插件二极管,2R5:管脚中心距2.5mm,器件实体大小为6X2=6X2mm。

 

 

O imension 
1.80-1.80 
2.40 -2.60 
(0,063 - 0.071) 
(0,095 - 0,102) 
(0.031 - 0.039) 
(0,043 - 0,051) 
0.25 
Typ. 
(0,010) 
0.70 -ο.85 
(0,027 - 0.033) 
Typ. 
(0,014) 
0.70 - 0.90 
(0,027 - 0,035)

 

 

7、发光二极管[LED]

命名举例:

LED0603,器件实体大小为0603=1.60X0.80mm。

LED4-4R5X3R2-SM,LED:发光二极管,4:4个管脚,器件实体大小为4R5X3R2=4.5X3.2mm,SM:贴装(TM:插装)。

8、整流、稳压二极管

命名举例:

DO-214AA,为SMB器件命名,此类按器件型号命名。

Dim 
A 
B 
c 
D 
E 
G 
H 
J 
SMA 
Min 
2.29 
4.00 
1.27 
0_15 
4.80 
0.05 
0.76 
2.01 
Max 
2.92 
4 60 
163 
0.31 
5.59 
0.20 
1.52 
2,30 
Dim 
A 
B 
c 
D 
E 
G 
J 
SMB 
Min 
3.30 
4.06 
1.96 
0_15 
5.00 
0.05 
0.76 
2.00 
Max 
3.94 
4.57 
2.21 
0_31 
5.59 
0.20 
2_50 
AII Dimensions in mm 
AII Dimensions in mm

9、晶体管

命名举例:

SOT23-3,SOT23:器件型号,3:管脚数。

TO-236AB (SOT-23) 
10 
.016( .41 
3 
2 
.037(0.95) .037(0.95) 
Top View 
Pin Configuration 
1 = Base 2 = Emitter 
3 = Colledor

10、保险丝[FUSE]

命名举例:

FUSE-20X5R2-SM,FUSE:保险丝,器件实体大小20X5R2=20X5.2mm

max 5 , 5 
0 5 , 2 
20

11、开关[SW]

命名举例:

SW4-6X6R3-SM,SW:开关,4:4脚,器件实体大小6X6R3=6X6.3mm

 

12、晶振[XTAL]

命名举例:

XTAL4-7X5-SM,XTAL:晶振,4:4脚,器件实体大小7X5=7X5mm

1十

13、电池/电池座[BAT]

命名举例:

BAT4-C15-SM,BAT:电池座,4:4脚,15=器件大小直径15mm

 

14、整流器[REC]

命名举例:

REC4-5X4-SM,REC:整流器,4:4脚,器件实体大小为5X4=5X4mm

орлом в.но веча юсе 
МОС»' оссечтј 
ортон А-в€ча EOGE PRESENI 
(073 ) 
Ф о.]3САВ 
2AND PATTERN RECOMMENDATION

15、滤波器[FIL]

命名举例:

FIL4-2X1R25-SM,FLT:滤波器,4:4脚,器件实体大小为2X1R25=2X1.25mm。

G 0 •O g 0 ; 'O G 0 
0 01P15 
u u 0 
NI/InO 9 UIO/NI 
1 51F2 
Olmin,

16、继电器[RELAY]

命名举例:

RELAY8-14R8X7R3-SM,RELAY:继电器,8:8脚,器件实体大小为14R8X7R3=14.8X7.3mm

Orientation mark 
9.2±0.2 65 
(.362) (626) 
50 
(-019) 
5.08 
(.20) 
14.8 ±0.2 
(_583) max. 
2.54 
(.10) 
7.3 
(.287) max. 
0.25 
(.01) 
(.10)

17、变压器[TRANS]

命名举例:

TRANS24-17R53X13R97-SM,TRANS:变压器,24:24脚,器件实体大小为17R53X13R97=17.53X13.97mm

17.53 
puse 
H5062NL 
127 
13,97 
12.20 16,00

18、蜂鸣器[BUZZ]

命名举例:

BUZZ-C17-TM,BUZZ:蜂鸣器,器件实体直径为17mm,TM:插件(SM:表贴)。

 

19、麦克风[MIC]

命名举例:

MIC6-3X3R8-SM,MIC:麦克风,6:6个管脚,器件实体大小为3X3R8=3X3.8mm,SM:表贴(TM:插装)。

0) 
( RO.279 ) 
PICK 
AREA 
3.324 
0.250 ) 
0.534 
4 
2.636 2.103 
0.634 
0.485 
Tolerance 
±0.10 
±0.10 
±0.10 
±0.08 
1.932 
0.966 
5 
1.015 
2.031 
6 
00.612 
Ø0.723 
1.224 
Ø0.610 
Øo.562 
(SEE NOTE) 
RO.254 
( 0.320 ) 
Item 
Length (L) 
Width (W) 
Height (H) 
Acoustic Port (AP) 
Dimension 
3.76 
3.00 
1.10 
øo.25

 

20、SOIC类型[SO/SSOP/TSSOP]

命名举例:

TSSOP8-0R65-3,TSSOP:封装型号,8:8脚,0R65=焊盘间距0.65mm,3=器件实体宽3mm。

21、SOJ类型[SOJ]

命名举例:

SOJ24-1R27-7R6,SOJ:SOJ封装型号,24:24脚,器件实体宽7R6=7.6mm。

98§目

 

22、PLCC类型[PLCC]

命名举例:

PLCC44,PLCC:封装型号,44:44脚。

Seating Plane 
45 。 xHI

 

23、QFP类型[QFP]

命名举例:

QFP44-0R8-10X10,QFP:封装型号,44:44脚,焊盘间距0R8=0.8mm,器件实体大小为10X10=10X10mm。

44-Lead Plastic Quad Flatpack 
( 44 ) 
0 • 86 4 
SEATmG 
03 阝 • 0 
546 875 
VIEW 
0P16 ( 0 · 4

 

24、QFN类型[QFN]

命名举例:

QFN24-0R5-4X4EP2R5X2R5,QFN:封装型号,24:24脚,焊盘间距0R5=0.5mm,器件实体大小为4X4=4X4mm,中间焊盘尺寸2R5X2R5=2.5X2.5mm。

4,00 t 0,10 
PIN ı 
OTOP MARK I 
(NOTE6) I 
R-O.115 
23 24 
2.45 +0_ıo 
(4-SIDES) 
0200 REF 
om-0_05 
040 
050 BSC

25、BGA类型[BGA]

命名举例:

BGA361-0R8-16X16,BGA:球栅阵列器件,361:361脚,焊盘间距0R8=0.8mm,器件实体大小为16X16=16X16mm。

000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
00000000 
00000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000 0 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000 
000000000

 

26、DIP类型[DIP]

命名举例:

DIP8-2R54-6R4,DIP:双列引脚元件,8:8脚,管脚间距2R54=2.54mm,器件的宽度尺寸6R4=6.4mm。

27、HDR连接器[HDR]

命名举例:

HDR1X6-2-TM-VM,HDR:插针式连接器,1X6:行X列,PIN的间距2=2mm,TM:插件(SM:表贴),V:直插(R:弯插),M:公座(F:母座)。

월•攣贔||월•贔•월l

 

28、D-SUB连接器[DB]

命名举例:

DB25-2R77-10R28-VM,DB:D-SUB连接器,25:25脚,管脚间距2R77=2.77mm,实体宽度10R28=10.28mm,V:直插(R:弯插),M:公座(F:母座)。

29、USB连接器[USB]

命名举例:

USB4-A-13R15X14-TM,USB:USB连接器,4:4脚,A:USB类型,器件尺寸大小13R15X14=13.15X14mm,TM:插件(SM:表贴)。

14.00±0.15 
Bus(s •

 

30、RJ连接器[RJ]

命名举例:

RJ8-16X21R35-TM-LED,RJ:网口、电话接口,8:8脚,器件尺寸大小16X21R35=16X21.35mm,TM:插件(SM:表贴),LED:带led灯的。

21 
IS,9å 
ft LED 
05±0.1 
10.7 0. 
Right

31、欧式连接器[DIN]

命名举例:

DIN48-ABC-RF,DIN:欧式连接器,48:48脚,ABC:管脚序号为a、b、c,R:弯插(V:直插),F:母座(M:公座)。

0.417(10601 
12_501 
so. [.06 so.) 
2.125 [54,001 
ÄÄÄÄÄZÄÄÄÄÄÄÄÄÄ 
1 goo [48261 
1.748 (44.40) 
_100 [2541 
.100 12.541

 

32、FPC连接器[FPC]

命名举例:

FPC10-0R5-9R1X4R5,FPC:FPC连接器,10:10脚,0R5:管脚间距0.5mm,器件实体大小为9R1X4R5=9.1X4.5mm。

(2.30) 
Circuit 
Terminal 
SECTION A-A 
SCALE 
C: 0.10 
tting Nail

33、电源插座[DC]

命名举例:

DC3-4R8X10R8-TM,DC:电源插座,3:3脚,器件实体大小为4R8X10R8=4.8X10.8mm,TM:插件(SM:表贴)。

 

34、音视频连接器[AV]

命名举例:

AV5-13X20R8-TM,AV:音视频连接器,5:5脚,器件实体大小为13X20R8=13X20.8mm,TM:插件(SM:表贴)。

35、高清输出连接器[HDMI]

命名举例:

HDMI19-15X12R15-SM,HDMI:高清输出连接器,19:19脚,器件实体大小为15X12R15=15X12.15mm,SM:表贴(TM:插件)。

 

36、SATA连接器[SATA]

命名举例:

SATA22-TM-VF,SATA:SATA连接器,22:22脚,TM:插件(SM:表贴),V:直插(R:弯插),M:公座(F:母座)。

37、同轴电缆连接器[BNC]

命名举例:

BNC5-2R54-7X7-TM-V(R),BNC:同轴电缆连接器,5:5脚,2R54:管脚间距2.54mm,器件实体大小为7R0X7R0=7X7mm,TM:插件(SM:表贴),V:直插(R:弯插)。

12

 

38、光模块[SFP]

命名举例:

SFP20-48R8X15R05-SM,SFP:光模块,20:20脚,器件实体大小为

48R8X15R05=48.8X15.05mm,SM:贴装(TM:插装)。

*E L A 
州 S 0 S 
C 【 PO Ⅵ

39、电源模块[PWR]

命名举例:PWR11-50R8X8R5-TM,PWR:电源模块,11:11脚,器件实体大小为50R8X8R5=50.8X8.5mm,TM:插件(SM:表贴)。

( 40 ) ( , 18 9 卜 「 CO ) S'8 SVO 
(.050) ; 一 (.0tCO) ' 9 0 ) 46 SOI

 

40、卡座[CARD]

命名举例:

SD-CARD8-14X15R2,SD-CARD:卡座类型,8:8脚,器件实体大小为

14X15R2=14X15.2mm。

010 
L00 , E ㄧ

41、金手指[FINGER]

命名举例:

FINGER-PCIE-36,FINGER:金手指,PCIE:类型,36:36脚。

10.701 
(5.601 
[10.cnl 
.478 
[12.151 
PART NO. & 
POSITIONS 
PCIE-36-SM 
PCIE-64-SM 
PCIE-gg-SM 
PCIE-164-SM 
.075 (1.901 
059 (1.50) 
PIN B' 7 
Primary (Component) Side 
DIMENSIONS 
_98a 125.001 
1.535 13900] 
2.205 [56001 
_301 [7.651 
1_522 
38.6 
.236 [6.001 
.787 [20001 
1.457 7M 
2.756[70.001 
[3.201 
321 [8151 
122.151 
1.541 
2840[72.151

 

42、PCIE连接器[PCIE]

命名举例:

PCIE-1X-36,PCIE:PCIE连接器,1X:传输通道数,36:管脚数。

[00011 
[et' 01 
Nld 
tse'l]eso• 
[0811 
lozvl 
86e •

43、其他类

1、安装孔[HOLE]

命名举例:

HOLE(-STAR)(-NPTH)-7-3R2,HOLE:孔,STAR:星月孔,NPTH:非金属化孔,7-3R2:焊盘直径大小为7mm,孔径大小为3.2mm。

 

2、测试点[TP]

命名举例:TP(S)0R9,TP:测试点封装,0R9:孔径为0.9的通孔类型测试点,S:为单面测试点类型。

 

3、丝印标识及其它杂类

命名方法:按各器件的实际名称及对应的尺寸进行命名,如ESD-15X15,ESD:防静电标识丝印,15X15,即占用面积为15X15mm。

 

44、焊盘命名[For Allegro软件]

1、贴片类

圆焊盘circle:SC+直径,如:SC1R00,即直径为1mm的圆焊盘。

方形焊盘rect:SR+长X宽,如:SR1R00X1R00,即长与宽都为1mm的方形焊盘。

椭圆形焊盘oblong:SOB+长X宽,如:SOB1R00X2R00,即长与宽为2mm、1mm的椭圆形焊盘。

 

2、通孔类

圆焊盘通孔circle:C+焊盘直径+-+孔径,如C1R60-1R00,即焊盘直径为1.6mm,孔径为1mm的圆焊盘。

方焊盘通孔rect:R+焊盘长X焊盘宽+-+孔径,如R1R60X1R60-1R00,若长与宽相等,可缩写,如R1R60-1R00,即焊盘长与宽都为1.6mm,孔径为1mm的通孔方焊盘。

椭圆焊盘通孔oblong:OB+焊盘长X焊盘宽+-+孔径,OB1R60X1R60-1R00,即焊盘长与宽都为1.6mm,孔径为1mm的通孔椭圆焊盘。

 

3、过孔

VIA+焊盘直径+-+孔径,如VIA16-8,即孔径为8mil,焊盘直径为16mil,

阻焊直径为22mil的塞孔过孔。

 

4、热焊盘(Flash)

圆形焊盘热焊盘:FLASH焊盘外径-焊盘内径,如FLASH2r20-1r50,即内径为2.2mm,外径为1.5mm的热焊盘。

方形焊盘热焊盘:FLASH焊盘外径长X宽-焊盘内径长X宽,如FLASH3r20X2r50-2r20X1r50,即焊盘外径长为3.2mm,宽为2.5mm,焊盘内径长为2.2mm,宽为1.5mm的热焊盘。

 

5、异形焊盘

PAD-封装名称-管脚序号,如PAD-SOT89-1,即封装名为SOT89,焊盘管脚为Pin1脚。

 

6、Shape

SH-封装名称-管脚序号,如SH-SOT89-1(-SM),即封装名为SOT89,焊盘管脚为Pin1脚。SM代表是阻焊用的Shape。



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