工艺技术：14nm与28nm工艺

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工艺技术：14nm与28nm工艺

中芯国际，用成熟可靠的工艺技术实现日趋精细复杂的芯片设计，从而让产品在具备更高性能和更低功耗的同时，实现芯片尺寸的优化。

为了满足全球客户的不同需求，提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务，包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器，以及硅上液晶微显示技术。*

拥有强大高效率的制造能力、强调成本效益的原型技术以及含 光罩制造 在内的全方位高附加值服务，旨在帮助客户实现产品快速上市，并降低成本。

*中芯的制造过程与技术符合最高的业界标准；与一般的晶圆代工业界标准都兼容。中芯国际从未声明过，制程是根据任何一家公司、或是与任何一家公司相仿、相符等。

14纳米

中芯国际第一代14纳米FinFET技术取得了突破性进展，并于2019年第四季度进入量产，代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平。

特点

 应用产品

公司研发的FinFET技术将主要应用于5G、人工智能、物联网、消费电子及汽车电子等新兴领域，仍在进一步扩大公司产品和服务的应用范围。

 28纳米

技术简介

中芯国际是中国大陆第一家提供28纳米先进工艺制程的纯晶圆代工企业。中芯国际的28纳米技术是业界主流技术，包含传统的多晶硅（PolySiON）和后闸极的高介电常数金属闸极（HKMG）制程。

中芯国际28纳米技术于2013年第四季度推出，现已成功进入多项目晶圆（MPW）和量产阶段，可依照客户需求提供HKMG制程服务。来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP合作伙伴的IP，可为全球集成电路（IC）设计商提供多种项目服务。

特点

 工艺组件选择

 应用产品

28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域。中芯国际28纳米技术可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片制造。

参考链接：

http://www.smics.com/site/technology

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