本文主要是介绍AD学习1（2021.10.30），对大家解决编程问题具有一定的参考价值，需要的程序猿们随着小编来一起学习吧！

本博客用来记录Altium designer的学习过程，参考视频为：

“郭天祥 Altium Designer AD 经典教程超详细，新手快速入门，十天学会pcb”

https://www.bilibili.com/video/BV1iE41137C2?p=13&spm_id_from=pageDriver

视频中用的软件版本是6.9，而下载的是AD21。

今日电子设计基础和原理图部分除了原理图图库已经看完，发现AD21和视频中讲的还是有所区别的，特别是最后要练的时候发现原理图库竟然没有芯片很崩溃（我是在别的地方下载的），一会再找找原理图库。视频中讲了许多软件操作，但我看完好多都忘记了，看来还是要多用软件实践一下。

下面主要是今天电子设计基础部分做的一些笔记：

一：电子设计基础知识

1.印制版总体设计流程

①原理图设计②原理图仿真③网络报表生成（ad自动生成）④印制板设计（pcb）⑤信号完整性分析（通常为高频信号板，多层板）⑥文件存储及打印

2.原理图一般设计流程

①启动原理图编辑器②设置原理图图纸③设置工作环境④装载元件库⑤放置元件并布局⑥原理图布线⑦原理图电气检查⑧网络报表⑨文件存储及打印

3.pcb设计一般流程

①启动pcb编辑器②设置工作环境③添加网络报表④设置pcb设计规则 ⑤放置元件并布局（重点）⑥布线⑦设计规则检查（自动）⑧报表生成⑨文件存储及打印

4。国内加工水平（概述）

①fr-4，玻璃布，环氧树脂

②fr5，更耐热

③国内24层，国外60几层（未更新）

5.基本概念

6.线宽与电流关系

7.印制板基本设计准则

①抗干扰设计原则

ps：发热量大的元件放上面

ps：高频电路设计原则：

(1). 要有良好的地线层。良好的地线层处处等电位,不会产生共模电阻偶合,也不会经地线形成环流产生天线效应;良好的地线层能使EMI以最短

的路径进 入地线而消失。建立良好的地线层最好的方法是采用多层板，一层专门用作线地层 ;如果只能用双面板,应当尽量从正面走线,反面用作

地线层，不得已才从反面过线。

(2),保持足够的距离。对于可能出现有害耦合或幅射的两根线或两组或要保持足够的距离,如滤波器的输入与输出、光偶的输入与输出、交流

电源线与弱信号线等。

(3)长线加低通滤波器。走线尽量短捷,不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC或LC低通滤波器。

(4) 除了地线,能用细线的不要用粗线。因为PCB上的每- -根走线既是有用信号的载体,又是接收幅射干扰的干线,走线越长、越粗,天线效应越

强。

②热设计原则

考虑元件温度范围；

解决办法：功率消耗，散热处理（散热片、风扇）；

基本原则：温敏元件远离热源、风扇入口开口越大越好、高热新芯片位置留够放在出风口位置、通风口改孔为长条、器件距离、高热芯片放在主机板上防止底壳过热。

③抗振设计原则

确定振动、不确定振动：破坏元器件及线路

降低抗振源、隔振减振、选择表贴封装、缩短引线长度。

④可测试型设计准则

最后提一下今天软件打不开问题，显示：找不到vcruntime140_1.dll

原因是我删除office的时候把VC_redist.x64 2015删掉了，重新下载就ok了！

这篇关于AD学习1（2021.10.30）的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对大家有所帮助，也希望大家多多支持为之网！