PCB工艺设计规范－02

本文主要是介绍PCB工艺设计规范－02，对大家解决编程问题具有一定的参考价值，需要的程序猿们随着小编来一起学习吧！

走线要求：

1、印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。

为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。

2、散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理）

为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位。

3、金属拉手条底下无走线

为了保证电气绝缘性，金属拉手条底下应无走线。

4、各类螺钉孔的禁布区范围要求

各种规则螺钉的禁布区范围如下表（此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔）：

本体范围内有安装孔的器件，例如插座的铆钉孔、螺孔安装孔等，为了保证电气绝缘性，也应在元件库中将禁布区标识清楚。

5、要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度（泪滴焊盘），特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。

腰形长孔禁布区如下：

固定孔、安装孔、过孔要求：

1、过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金属化孔。

2、BGA下方导通孔孔径为12mil。

3、SMT焊盘边缘距导通边缘的最小距离为10mil，若过孔塞绿油，则最小距离为6mil。

4、SMT器件的焊盘上无导通孔（注：作为散热用的DPAK封装的焊盘除外）。

5、通常情况下，应采用标准导通孔尺寸（孔径与板厚比≤1：6）。如下表：

6、过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油。

基准点要求：

1、有表面贴器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点。

基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB上应至少有两个不对称的基准点。

2、基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护。

A、形状：基准点的优选形状为实心圆。

B、大小：基准点的优选尺寸为直径40mil±1mil。

C、材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔。

3、基准点焊盘、阻焊设置正确。

   阻焊开窗：阻焊形状为和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在80mil直径的边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为：外径110mil，内径为90mil，线宽为10mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。

铝基板、厚铜箔（铜箔厚度≥30Z）基准点有所不同。基准点设置为：直径为80mil的铜箔上，开直径为40mil的阻焊窗。

4、基准点范围内无其它走线及丝印

   为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。

5、需要拼板的单板，单元板上尽量确保有基准点

   若由于空间原因单元板上无法布下基准点时，则单元板上可以不布基准点，但应保证拼板工艺上有基准点。

丝印要求：

1、所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号

   为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1、H2……Hn进行标识。

2、丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则

   对于电解电容、二极管等极性的器件，在每个功能单元内尽量保持方向一致。

3、器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）

   为了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响辨别。丝印间距大于5mil。

4、有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。

5、有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。

6、PCB上应有条形码位置标识

   在PCB板面空间允许的情况下，PCB上应有42*6的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。

7、PCB板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。

   PCB文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。

8、PCB上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。

9、PCB光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。

10、PCB上器件的标识符必须和BOM清单中的表示符号一致。

安规要求：

１、保险管的安规标识齐全

保险丝附近是否有６项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。

2、PCB上危险电压区域标注高压警示符

PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER！HIGH VOTAGE”。高压警示符如图所示：

3、原、副边隔离带标识清楚

   PCB的原、副边隔离带清晰，中间有虚线标识。

4、PCB板安规标识应明确

PCB板五项安规标识（UL认证标志、生产厂家、厂家型号、UL认证文件号、阻燃等级）齐全。

5、加强绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求

6、基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求。

   原边器件外壳对接地外壳的安规距离满足要求；原边器件外壳对接地螺钉的安规距离满足要求；原边器件外壳对接地散热器的安规距离满足要求。

7、制成板上跨接危险和安全区域（原副边）的电缆应满足加强绝缘的安规要求。

8、考虑10N推力，靠近变压器磁芯的两侧器件应满足加强绝缘的要求。

9、考虑10N推力，靠近悬浮金属导体的器件应满足加强绝缘的要求。

10、对于多层PCB，其内层原副边的铜箔之间满足电气间隙爬电距离的要求。

11、对于多层PCB，，其导通孔附件的距离（包括内层）应满足电气间隙和爬电距离的要求。

12、对于多层PCB层间一次侧与二次侧的介质厚度要求≥0.4mm

层间厚度指的是介质厚度（不包括铜箔厚度），其中2-3、4-5、6-7、8-9、10-11间用的是芯板，其它层间用的是半固化片。

13、裸露的不同电压的焊接端子之间要保证最小2mm的安规距离，焊接端子在插入焊接后可能发生倾斜和翘起而导致距离变小。

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