封装术语
2022/4/12 6:15:11
本文主要是介绍封装术语,对大家解决编程问题具有一定的参考价值,需要的程序猿们随着小编来一起学习吧!
常见封装组、系列和偏好代码的定义,以下是package重要术语。
来自: https://www.ti.com.cn/常见封装组 | 定义 |
---|---|
BGA | 球栅阵列 |
CFP | 同时包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封装 |
CGA | 柱栅阵列 |
COF | 薄膜覆晶 |
COG | 玻璃覆晶 |
DIP | 双列直插式封装或双行封装 |
DLP | 数字光处理 |
DSBGA | 芯片尺寸球栅阵列,也称为 WCSP = 晶圆芯片级封装 |
FCBGA | 倒装芯片球栅阵列 |
FCCSP | 倒装芯片/芯片级封装 |
LCC | 引线式芯片载体 |
LGA | 基板栅格阵列 |
模块 | 模块 |
nFBGA | 新型细间距球栅阵列 |
NFMCA-LID | 带盖的基体金属腔 |
OPTO | 光传感器封装 = 光学 |
PBGA | 塑料球状矩阵排列 |
PFM | 塑料法兰安装封装 |
PGA | 针栅阵列 |
POS | 基板封装 |
QFN | 四方扁平封装无引线 |
QFP | 四方扁平封装 |
SIP 模块 | 系统级封装模块 |
SIPP | 单列直插式引脚封装 |
SO | 小外形 |
SON | 小外形无引线,也称为 DFN = 双扁平无引线封装 |
TO | 晶体管外形,也称为 I2PAC 或 D2PAC |
uCSP | 微型芯片级封装 |
WCSP | 晶圆芯片级封装,也称为 DSBGA |
ZIP | 锯齿形直插式 |
封装系列 | 定义 |
---|---|
CBGA | 陶瓷球栅阵列 |
CDIP | 玻璃密封陶瓷双列直插式封装 |
CDIP SB | 侧面钎焊陶瓷双列直插式封装 |
CPGA | 陶瓷针栅阵列 |
CZIP | 陶瓷锯齿形封装 |
DFP | 双侧引脚扁平封装 |
DIMM | 双列直插式内存模块 |
FC/CSP | 倒装芯片/芯片级封装 |
HLQFP | 热增强型薄型四方扁平封装 |
HQFP | 热增强型四方扁平封装 |
HSOP | 热增强型小外形封装 |
HSSOP | 热增强型紧缩小外形封装 |
HTQFP | 热增强型薄型四方扁平封装 |
HTSSOP | 热增强型薄型紧缩小外形封装 |
HVQFP | 热增强型极薄四方扁平封装 |
JLCC | J 形引线式陶瓷或金属芯片载体 |
LCCC | 无引线陶瓷芯片载体 |
LPCC | 无引线塑料芯片载体 |
LQFP | 薄型四方扁平封装 |
MCM | 多芯片模块 |
MQFP | 金属四方扁平封装 |
PDIP | 塑料双列直插式封装 |
PLCC | 塑料引线式芯片载体 |
PPGA | 塑料针栅阵列 |
SDIP | 紧缩双列直插式封装 |
SIMM | 单列直插式内存模块 |
SODIMM | 小外形双列直插式内存模块 |
SOJ | J 形引线式小外形封装 |
SOP | 小外形封装(日本) |
SSOP | 紧缩小外形封装 |
TQFP | 薄型四方扁平封装 |
TSOP | 薄型小外形封装 |
TSSOP | 薄型紧缩小外形封装 |
TVFLGA | 薄型极细基板栅格阵列 |
TVSOP | 极薄小外形封装 |
VQFP | 极薄四方扁平封装 |
VSOP | 极小外形封装 |
VSSOP | 极薄紧缩小外形封装,也称为 MSOP = 微型小外形封装 |
XCEPT | 例外 - 可能不是实际封装 |
产品偏好代码 | 定义 |
---|---|
A | 需要部门/业务单位批准。 |
N | 不建议用于新设计。 |
OK | 如果首选封装不可用,则使用此项。 |
P | 首选封装。封装合格并可订购。 |
X | 请勿使用。不再支持。未通过认证。不再装备。 |
条款 | 定义 |
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条款 | 定义 |
---|---|
组装地点 | 组装 TI 器件的工厂位置。 |
共面 | 封装的底表面平行于 PCB 的焊盘表面。 |
符合资格 | 该器件可立即添加到 ESL 列表中。 |
ePOD | 增强型封装外形图(通常包括封装外形、焊盘图案和模板设计)。 |
延长货架期 | TI 为某些产品提供延长货架期,可实现从产品制造时间到由 TI 或 TI 授权经销商交付时间长达五年的总货架期。 |
封装尺寸 | "无引线"封装的外围引线和散热焊盘。 |
绿色 |
TI 绿色环保的完整定义可在我们的环境信息页面上的 TI 低卤(绿色)声明中找到。 "绿色环保"字段中的数据标志可以是: 是:完全符合 TI 绿色环保定义。 否:不符合 TI 绿色环保定义。 |
IEC 62474 DB |
IEC 62474 数据库 (IEC 62474 DB) 是全球电子产品限用物质、应用和阈值的监管列表,由 IEC 62474 评审小组委员会维护。此列表为 JIG-101,但已于 2012 年废止,并同时替换为 IEC 62474 DB。 符合 RoHS 要求的 TI 产品也完全符合 IEC 62474 数据库(前身为联合工业指南)中规定的物质和阈值。 IEC 62474 DB 字段中的数据标志可以是: 是:完全符合 IEC 62474 DB。 受影响:符合 IEC 62474 DB,在所含 REACH SVHC 物质超过阈值时使用,REACH SVHC 不受使用限制,但含量超出阈值时,必须提供更多信息。 否:不符合 IEC 62474 DB。 |
JEDEC | 适用于此封装类型的 JEDEC 标准。 |
焊盘图案 | PCB 上的焊区图案,其中可能存在"无引线"封装。 |
铅镀层/焊球材料 | 器件中铅或焊球的当前金属镀层。 |
长度 | 器件长度(以毫米为单位)。 |
质量 (mg) | 表示器件重量(每个器件),以毫克为单位。 |
最大高度 | 板表面形状的最大高度(以毫米为单位)。 |
MSL 等级/回流焊峰值温度 | 湿度敏感级别等级和峰值焊接(回流焊)温度。如果显示两组 MSL 等级/峰值回流焊,则使用与实际回流焊温度(该温度用于将器件贴装至印刷电路板)相关的 MSL 等级。 |
封装 | 引脚 | TI 针对某一器件的封装符号、封装名称或引脚数量。 |
引脚 | 封装上的引脚或端子数。 |
间距 | 相邻引脚的中心之间的间距(以毫米为单位)。 |
封装 | TI 器件型号中使用的封装符号代码或封装名称。 |
PN 类型 | 指示该器件型号为无铅类型还是标准类型。 |
PPM 与质量百分比转换表 |
百万分率 (PPM) 与质量 % 表: 1ppm = 0.0001% 10ppm = 0.001% 100ppm = 0.01% 1000ppm = 0.1% 10000ppm = 1.0% |
REACH |
欧盟关于化学品注册评估、授权和限制 (EU REACH) 的法规列出了高度关注物质 (SVHC) 名单和限用物质(REACH 附录 XVII)。REACH SVHC 列表通常每年更新 2 次,而 REACH 附录 XVII 列表按需更新。TI 的最新REACH 声明位于我们的环境信息页面上。 REACH 字段中的数据标志可以是: 是:完全符合 EU REACH。 受影响:仅在 REACH 成品中包含的 REACH SVHC 物质超过阈值 0.1% 时使用。超出阈值的任何 REACH SVHC 都不限制使用,但如果所含成分超出阈值,则必须提供更多信息。 否:不符合 EU REACH - 在允许的应用之外包含了 REACH 附录 XVII 中的限用物质。 |
可回收金属 - ppm |
WEEE 指令(报废电子电气设备)带来了可回收金属利益。TI 报告质量 (mg) 和 ppm 级别的值。对于 WEEE,在元件级进行 ppm 计算。下面是计算 ppm 黄金含量的示例。 示例:ppm = 1,000,000 * 组件中金的总质量 (mg)/组件总质量 (mg) 金质量 = 0.23mg,组件质量 = 128mg 1,000,0000 * 0.23mg 金/128mg 组件 = 1,797ppm |
RoHS |
2003 年 1 月 27 日,欧盟通过了"电气与电子设备中限制使用有害物质"法规,简称为"RoHS"法规 2002/95/EC,该法规于 2006 年 7 月 1 日生效。TI 的最新 RoHS 声明可在我们的环境信息页面上找到。它在均质(材料)级别上限制了以下物质以及相关的最大阈值。 1.铅 (Pb):0.1% (1000ppm) 2.汞 (Hg):0.1% (1000ppm) 3.六价铬 (Cr6+):0.1% (1000ppm) 4.镉 (Cd):0.01% (100ppm) 5.聚溴联苯 (PBB):0.1% (1000ppm) 6.聚溴二苯醚 (PBDE):0.1% (1000ppm) 之后,该指令经过几次更新,2011 年 6 月 8 日进行的重大更新 2011/65/EU 将豁免到期日期从 2011 年延期到未来日期(大部分将在 2016 年过期)。2015 年 6 月 4 日发布的修订版 EU 2015/863 于 2019 年 7 月 22 日生效,向 6 种限用物质列表添加了 4 种邻苯二甲酸酯: 7.邻苯二甲酸双(2-乙基己基)酯 (DEPH):0.1% (1000ppm) 8.邻苯二甲酸丁苄酯 (BBP):0.1% (1000ppm) 9.邻苯二甲酸二丁酯 (DBP):0.1% (1000ppm) 10.邻苯二甲酸二异丁酯 (DIBP):0.1% (1000ppm) 后续继续发布修订版本,且 TI 将在修订版本发布后维护其文档和要求,包括可能需要的豁免信息。 RoHS 中的数据标志可以是: 是:完全符合 EU RoHS,无需豁免 豁免:完全符合 EU RoHS,且豁免适用 否:不符合 EU RoHS RoHS 限用物质 - ppm 计算 按均质材料级别进行 ppm 计算,所得结果为每种 RoHS 物质的最坏情况值。 PPM =(物质质量/材料质量)* 1,000,000 * 材料所含 RoHS 物质的总质量。 示例:引线框中的铅 (Pb)(示例): (铅的质量:0.006273mg/引线框总质量:62.730001mg) * 1,000,000 = 100ppm |
搜索器件型号 | 在初始搜索页面上输入的 TI 或客户器件型号。 |
散热焊盘 = 裸露焊盘 = 电源板 | 封装焊盘表面上的中心垫片以电气和机械方式连接到电路板,可提高 BLR 和热性能。 |
厚度 | 封装主体的最大厚度(以毫米为单位)。 |
TI 器件型号 | 下订单时使用的器件型号。 |
器件总重 (mg) | 组件质量(以毫克为单位)。 |
类型 | 此类封装的首字母缩写,也称为封装系列。 |
宽度 | 器件宽度(以毫米为单位)。 |
这篇关于封装术语的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对大家有所帮助,也希望大家多多支持为之网!
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