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  • 台积电TSMC一些技术特点

    台积电TSMC一些技术特点 TSMC 3DFabric™,这是全面的 3D 硅堆叠和先进封装技术系列。3DFabric™ 补充了先进的半导体技术,以释放客户的创新。 封装技术曾经被认为只是后端流程,几乎是一种不便。时代变了。计算工作负载在过去十年中的发展,可能比前四个十年要大。云计算…

    2021/9/4 6:35:46 人评论 次浏览
  • 台积电TSMC一些技术特点

    台积电TSMC一些技术特点 TSMC 3DFabric™,这是全面的 3D 硅堆叠和先进封装技术系列。3DFabric™ 补充了先进的半导体技术,以释放客户的创新。 封装技术曾经被认为只是后端流程,几乎是一种不便。时代变了。计算工作负载在过去十年中的发展,可能比前四个十年要大。云计算…

    2021/9/4 6:35:46 人评论 次浏览
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